相对于联电需要带动对岸的半导体产业发展，台积电的定位就更加的简单清晰，是一家真正在商业代工厂。
而且有了张忠谋的国际产业地位，台积电在成立之初，就比联电要国际化的多。
台积电发展过程中，大量的邀请了在灯塔工作的半导体工程师，回对岸工作。而台积电的客户，也一直都是全球的着名半导体厂商。
这也是台积电能够一直紧跟国际技术主流，甚至在130纳米技术节点上，能够摆脱对Ibm的技术依赖，走出独立技术道路的原因之一。
在张忠谋的带领下，台积电的经营思路非常的清晰，就是不断追逐最先进的制程技术，以不断的提升竞争力。而反观联电，其实受到了很多外部因素的干扰。
半导体是对资本高度依赖的行业，需要不断的筹集发展资金。
但联电甚至曾经在行业低谷时，不敢大规模资本投入，反而进行了减资，就是把已经从投资者那里募集到资金，再退给投资人。
相对于台积电一直在积极进取，不断加大研发的投入，联电就显得动作迟缓的多，最终被台积电超越也就并不出人意外了。
无论是联电还是台积电，其实都是英豪的未来的竞争对手，但从这两家公司发展的历史上，陈兵也同样能够学到很多的东西。
台积电专注于晶圆代工，专注于技术提升，这自然是陈兵要学习的榜样，但联电的经验，其实也同样有很多的可取之处。
陈兵进入半导体领域，可不仅仅是为了赚钱，也不仅仅是为了创办一个牛逼的半导体公司。陈兵的目标中，有很大的一部分，其实是带动内地半导体产业的整体发展。
尤其是在Ic设计方面的带动作用，联电其实比台积电突出得多，从这个角度而言，其实联电的经验，对于陈兵来更加的重要。
联电早期走的是一体化的）模式，台积电走的是专业晶圆代工的路线。
从几十年之后的行业竞争格局来看，更加专业化的晶圆代工模式，无疑更加符合行业分工的趋势。
陈兵重生时，能够继续坚持Idm路线的，其实只剩下了少数几个大的半导体厂商。
但其实这些大的半导体厂商，也已经把很多的生产，委托给了专业的厂。
陈兵旗下的半导体产业，未来肯定也是要走道路的，其实英豪下属的芯片厂，已经在开始朝着这个方向在进行布局了。
只不过现在还是在1984年，半导体产业的行业分工，还没有成熟到，晶圆代工必须完全独立运行的阶段，英豪还有足够的时间来进行调整。
英豪旗下的两个半导体业务，其实已经开始进行了内部的分工。
英豪偏重芯片生产，其实就是在向模式偏移，而pbh的半导体业务，不会再大规模投资生产线，其实就是已经在向（无工厂芯片供应商）模式转化。
内容未完，下一页继续阅读
本章未完，请点击下一页继续阅读