第65章技术层面的碾压
“热退火破裂？！”
听到消息的刘兴东，立马就站了起来，“这怎么可能！我们这边所有的检测都达标了啊！？”
“可这就是事实，不止是中芯这边，华鸿、立昂微、苏大微电子研究院那边，也全都出现了这个问题，没有一片刻成了晶圆。”
“我们现在基本可以肯定，这项技术存在严重的技术缺陷，只不过我们暂时也找不出原因……”
“如果你不相信，可以找申城硅产业做进一步的验证，我们这边的相关实验数据，也会安排人给你们送过去。”
“……”
挂完电话后，刘兴东整个人都还是懵的。
正常来说，从硅片变成晶圆，需要经过湿洗、光刻、离子注入、干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗……
然后就是这次硅片出问题的环节：热处理！
而热处理，又分为快速热退火和退火。
快速热退火，就是使用大功率照射灯，把刻好的晶圆，瞬间照射到1200摄氏度，然后让它慢慢冷却。
这么做的目的，是为了使之前注入的离子，能更好的被启动以及热氧化。
硅信科技这次造出来的12寸硅片，就是在冷却的过程中，出现了材质破裂！
这相当于房子都快建好了，结果地基开裂……
简直是毁灭性的灾难！
刘兴东立即召集了技术团队，让他们赶紧做进一步的验证，还想着看能不能尽快解决这个技术缺陷。
此时的他，还完全没有意识到，这其实是康驰送给他的大礼。
主要是康驰的这份大礼，实在是太真了……
其实胡文均在拿到图纸的时候，也最多信了五成，剩下的五成，则是假设他们已经被暴露了，康驰给他们的，要么是假的，要么是有问题的。
但无论它是什么，收集到的重要情报，总得上报吧？
而刘兴东在收到情报后，肯定得验证一下情报的真实性吧？
然后这一验证，就直接上套了。
因为康驰送出的大礼，杀机藏得太深了，连吴院士在审查的时候，也只是隐约感到哪里不对劲，没能发现真正的问题所在。
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